早在进行Core i7-8700K首发评测的时候我们就发现了，这CPU的体质其实挺不错的，可以超5GHz，然而发热又成了超频的最大障碍。
过热的原因无非就是Intel在CPU内部用硅脂做导热材料，当时我们就觉得应该要对它进行开盖，然而我们没料到Intel的备货这么少，CPU上市当天就没多少货，我们也没抢到，随后就一直处于缺货状态，直到最近才买到了国行盒装，终于把Core i7-8700K给开盖了。
Core i7-8700K开盖后是这个样子的，芯片与顶盖之间有一层厚厚的硅脂
开盖不是单纯把CPU的顶盖弄掉就好了，因为芯片是很脆弱的，所以还是要把顶盖粘回去，而原来的硅脂被我们换成了导热系数好得多的液态金属。
注意液态金属是导电的，所以顶盖内部的触点和电子元件要涂上硅脂进行绝缘处理，随后把顶盖粘回去即可。
为什么CPU内部换了液金但上散热器时还是用硅脂？因为液态金属是有一定腐蚀性的，会腐蚀散热器的底座，所以我们不建议把液金用在那个位置。
本次测试所用散热器是九州风神船长240EX一体式水冷，在默频下Core i7-8700K开盖前用AIDA 64 Stress FPU进行负载的线℃，开盖换液金后温度暴降至59.7℃，降温效果相当明显，说明这次开盖是成功的。
超到5GHz可以稳定运行，此时电压1.296V，温度75℃，看来可以在这个电压下长期使用，单从这里开始要注意一下主板的供电散热，主板的供电模块已经超烫了。
目前达到的最高频率是5.1GHz，需要把电压加到1.376V才能稳定运行，运行AIDA 64 FPU测试时的CPU温度将近80℃，不过此时的电压已经不适合长期使用了，而且主板的CPU供电VRM模块的散热问题更大，我们找了一把风扇对这供电散热片来吹才勉强解决问题。