华盛顿的最新规定要求使用美国芯片制造设备的外国制造商必须先获得许可证，然后才能向华为出售半导体。这将打击台湾的台积电，台积电将供应华为90％以上的智能手机芯片，并冲击这家大陆巨头近670亿美元的消费业务。华为已经寻求将其芯片生产业务多元化给中国公司中芯国际。但是，分析师表示，中芯国际没有生产华为所需的所有芯片的专业知识或能力。
美国新规定向华为出售芯片
美国最近限制将芯片销售给华为的举动可能会对这家中国科技巨头造成巨大打击，这冲击了它的两家最大业务，并且为该公司寻找替代供应商提供了很少的麻烦空间。
华盛顿的最新规定威胁着数十亿美元的收入，该规定要求使用美国芯片制造设备的外国制造商必须先获得许可证，然后才能向华为出售半导体。没有迹象表明美国也将授予许可证。
CNBC与华为联系时，华为拒绝评论美国的新规定。
中国复兴在周一发布的一份报告中说：“美国政府将拥有全面的全球权威，以解释华为将来将能够使用哪些芯片。”
没关系 芯片对于从5G网络所需的基站到智能手机的众多华为产品至关重要。华为通过HiSilicon公司的一个部门为其产品设计半导体。但是这些芯片的实际制造是由台湾的台积电完成的，台积电是受美国新规定影响最大的公司之一。台积电使用美国制造的设备制造这些芯片。
对于其智能手机，华为拥有一系列品牌为Kirin的处理器，几乎适用于其所有智能手机型号。根据Counterpoint Research的估计，华为面临的问题是其对台积电的过度依赖，台积电生产的台湾智能手机相关芯片超过98％。
华为的消费者部门占2019年公司总收入的50％以上，实现销售额 4673亿元人民币（669.3亿美元）。如果这个业务部门受到打击，将会有很多风险。
多元化是一个“巨大的要求”
那么，华为有哪些选择呢？好吧，它需要找到一种使其供应链多样化的方法，鉴于华盛顿新法规的广泛影响，这一任务可能会变得困难。
在过去的一年中，华为一直在寻求这样做。今年3月，位于美国的华为高管Tim Danks告诉彭博社，该公司出售了50,000个不包含美国技术的5G基站。当时，这个数字仅为华为在全球销售的5G基站总数的8％。基站是对移动网络至关重要的设备。5G是指下一代网络基础设施，它承诺超快的下载速度和支持关键基础设施的能力。
同时，华为一直在寻找中国大陆芯片制造商为其智能手机生产麒麟处理器。中芯国际是中国最大的合同芯片制造商，排名第一。
国家支持的出版物《环球时报》上周报道说，中芯国际已经开始批量生产华为的麒麟710A芯片。该处理器专为华为预算荣誉品牌的低端手机而设计。该芯片仅适用于一种设备，无法解决其其余产品组合中的问题。
华为拒绝对《环球时报》发表评论。
最重要的是，“ Counterspoint Research”研究主管Neil Shah表示，“ TSMC在领先的技术实力，容量和规模方面比中芯国际领先几英里”，他补充说，新的美国规则可能对华为
华为的旗舰芯片麒麟990基于所谓的7纳米技术。这实质上是指芯片某些方面的大小。这些7nm芯片比以前的产品更小，更快。
台积电已经生产了大约两年。目前尚不清楚中芯国际何时会大规模引入7nm生产工艺。因此，即使华为希望将生产转向中芯国际，该芯片制造商也可能无法实际生产这些零件。
CNBC与中芯国际联系后，中芯国际没有立即发表评论。
《日经亚洲评论》周一援引未具名消息来源的话报道称，台积电已经停止接受华为的新订单。
该公司发言人说：“这是市场传闻，台积电没有透露客户的订单细节。”
华为可能会寻求三星的芯片制造业务来制造所需的半导体，以替代台积电。不过，Shah告诉CNBC，三星“目前是华为最大的竞争对手，因此宁愿推向国内供应商，而不是韩国和技术上都是美国盟友的竞争对手。”
这使华为处于非常艰难的境地。
“因此，从华为的角度来看，它将有助于迅速寻求将其供应链进一步多样化，使其进入非美国技术供应商名单，这在短期到中期是一个巨大的要求。多数提供先进组件的公司都有某种或其他形式的（美国）设备或技术被间接使用。”
本文发布于网文江湖，翻译自原文：https://www.cnbc.com/2020/05/18/huawei-faces-big-blow-from-new-us-rules-to-cut-off-chips.html