Core i7-8700K开盖体验:降温超10 稳超过5GHz

  早在进行Core i7-8700K首发评测的时候我们就发现了,这CPU的体质其实挺不错的,可以超5GHz,然而发热又成了超频的最大障碍。

  过热的原因无非就是Intel在CPU内部用硅脂做导热材料,当时我们就觉得应该要对它进行开盖,然而我们没料到Intel的备货这么少,CPU上市当天就没多少货,我们也没抢到,随后就一直处于缺货状态,直到最近才买到了国行盒装,终于把Core i7-8700K给开盖了。

  Core i7-8700K开盖后是这个样子的,芯片与顶盖之间有一层厚厚的硅脂

  开盖不是单纯把CPU的顶盖弄掉就好了,因为芯片是很脆弱的,所以还是要把顶盖粘回去,而原来的硅脂被我们换成了导热系数好得多的液态金属。

  注意液态金属是导电的,所以顶盖内部的触点和电子元件要涂上硅脂进行绝缘处理,随后把顶盖粘回去即可。

  为什么CPU内部换了液金但上散热器时还是用硅脂?因为液态金属是有一定腐蚀性的,会腐蚀散热器的底座,所以我们不建议把液金用在那个位置。

  本次测试所用散热器是九州风神船长240EX一体式水冷,在默频下Core i7-8700K开盖前用AIDA 64 Stress FPU进行负载的线℃,开盖换液金后温度暴降至59.7℃,降温效果相当明显,说明这次开盖是成功的。

  超到5GHz可以稳定运行,此时电压1.296V,温度75℃,看来可以在这个电压下长期使用,单从这里开始要注意一下主板的供电散热,主板的供电模块已经超烫了。

  目前达到的最高频率是5.1GHz,需要把电压加到1.376V才能稳定运行,运行AIDA 64 FPU测试时的CPU温度将近80℃,不过此时的电压已经不适合长期使用了,而且主板的CPU供电VRM模块的散热问题更大,我们找了一把风扇对这供电散热片来吹才勉强解决问题。

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